Tâp Polyimideyn ultra - uchel - tâp perfformiad wedi'i wneud o ffilm polyimide fel y deunydd sylfaen a'i orchuddio â gwasgedd silicon - glud sensitif. Oherwydd ei anadferadwyedd mewn amgylcheddau eithafol. Fe'i defnyddir yn helaeth mewn tri maes craidd:
Amddiffyniad Tymheredd Eithafol: -20 Gradd -+260 Gradd Sefydlogrwydd Parhaus Tymheredd Uchel
Top electrical insulation: dielectric strength>7.5kv/mm
Rhwystr anadweithiol yn gemegol: gwrthsefyll toddyddion asid/alcali/organig cryf
Brenin Cryfder Mecanyddol: Mae cryfder tynnol trwch 0.03mm yn cyrraedd 18 kgf/mm²
Senarios cais aflonyddgar:
Pecynnu a phrofi lled -ddargludyddion: gosod torri wafer dros dro, cymal sodr sglodion, sodro ail -lenwi, cysgodi
Gweithgynhyrchu Batri Ynni Newydd: Gorchudd inswleiddio modiwlau batri pŵer, selio platiau deubegwn celloedd tanwydd hydrogen
Awyrofod: bwndelu harnais lloeren, haen selio gwres injan roced
5g o uchder - Electroneg Amledd: Antena tonnau milimedr, atgyfnerthu bwrdd cylched hyblyg, - Trawsnewidydd Amledd Ynysu Interlayer
Chwyldro Argraffu 3D: Uchel - Argraffu Neilon Tymheredd (PAEK), Pastio Gwely Poeth, Ffibr Carbon Cyfansawdd Autoclafe Cyfansawdd
Nghanllawiau
Triniaeth Arwyneb: Rhaid anweddu'n llwyr alcohol ar ôl sychu
Attachment process: preheating the substrate at 60°C can improve initial adhesion (>2.0n/cm)
Amser Tynnu: Ar ôl gweithredu'n gynnes, mae angen ei oeri i lai na 80 gradd ar gyfer plicio (i atal y swbstrad rhag dod yn frau)
Storage taboos: avoid environments with humidity >70%.